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2022年，全球半導體產(chǎn)業(yè)在劇烈動蕩中延續(xù)了增長態(tài)勢，F(xiàn)PGA芯片因其靈活性和不斷提升的電路性能，在豐富的下游應用驅動下，市場需求相對旺盛。

從國產(chǎn)FPGA龍頭企業(yè)年報來看，業(yè)績增長可觀，本土創(chuàng)新活躍。據(jù)公開數(shù)據(jù)，2022年，安路科技FPGA營收9.89億元，同比增長53.96%；復旦微電FPGA收入7.8億元，同比增長82.8%；紫光同創(chuàng)營收同比增長超80%，凈利潤3.52億元，同比增長758%。

【資料圖】

在我國龐大的半導體市場中，F(xiàn)PGA屬于“小眾”領域。隨著我國半導體產(chǎn)業(yè)步入快速發(fā)展期，產(chǎn)業(yè)結構開始升級優(yōu)化，國產(chǎn)FPGA面臨哪些突破機會？能否再上臺階？

步入高景氣周期

FPGA產(chǎn)業(yè)高度集中，是典型的寡頭壟斷市場，芯片界的“叢林法則”在這個領域尤為突出：寡頭贏者通吃，弱勢者夾縫生存。

近年來，國內(nèi)外半導體企業(yè)兼并重組風起云涌，兩大FPGA巨頭Altera、Xilinx相繼并入Intel、AMD旗下，產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出強強聯(lián)合、戰(zhàn)略重組的趨勢，國際龍頭企業(yè)由于產(chǎn)品線豐富、具有規(guī)模優(yōu)勢等特征，給FPGA市場帶來新的沖擊。

在此趨勢下，國產(chǎn)FPGA企業(yè)更需要穩(wěn)步發(fā)展、積極創(chuàng)新。一方面，為了追求高性能、低功耗，F(xiàn)PGA芯片正向先進制程、先進封裝、大容量及高集成度等方向發(fā)展，并需積極滿足新興下游應用領域市場需求；另一方面，國產(chǎn)FPGA企業(yè)要打破現(xiàn)有的行業(yè)競爭格局，必須準確把握市場發(fā)展趨勢，推出更具市場競爭力的產(chǎn)品，才有希望進一步擴張自身的業(yè)務規(guī)模。

國內(nèi)FPGA主要玩家包括復旦微電、安路科技、紫光同創(chuàng)等，從2022年的業(yè)績表現(xiàn)來看，體現(xiàn)出了高增長趨勢。

安路科技2022年實現(xiàn)營收10.42億元，同比增長53.57%，并且，在營收增加的同時扭虧為盈，凈利潤達5982.80萬元，實現(xiàn)了一個非常關鍵的里程碑。

復旦微電在2022年，F(xiàn)PGA實現(xiàn)銷售收入約7.81億元，一是FPGA業(yè)務占比提升明顯，二是產(chǎn)品均價大大提升，F(xiàn)PGA芯片單顆均價從2021年的6.75元大幅提升至2022年的17.05元，體現(xiàn)出高景氣的增長曲線。

紫光同創(chuàng)官微也在今年年初發(fā)布，2022年實現(xiàn)營收超15億元，較2021年同比增長近90%。

“卷”在中低端

從產(chǎn)品指標來看，多家國產(chǎn)FPGA廠商最高產(chǎn)品制程均達到了28nm及以上，不過，主力銷售產(chǎn)品尚集中在更低制程水平。此外，各家技術儲備不同，發(fā)展路徑和目標市場也不盡相同。

紫光同創(chuàng)覆蓋高、中、低端等多層次FPGA市場；復旦微電是國內(nèi)較早推出億門級FPGA產(chǎn)品的廠商，新一代十億門級產(chǎn)品正在研發(fā)中，并且有可編程片上系統(tǒng)的技術儲備；安路科技在FPGA/集成CPU、FPGA、數(shù)據(jù)處理專用引擎等單芯片產(chǎn)品方面都有儲備，并且中高端產(chǎn)品PHOENIX家族已令其2022年業(yè)績豐收；京微齊力基于22nm工藝制程的FPGA已成功量產(chǎn)，且具備將FPGA與CPU、MCU、Memory、ASIC、AI等多種異構單元集成在單芯片上的技術；易靈思基于RISC-V軟核的FPGA已商用，并在16nm、40nm有長期的產(chǎn)品規(guī)劃。

從市場應用來看，國內(nèi)FPGA市場應用主要集中在通信和工業(yè)領域。

其中，通信是 FPGA 市場最重要的組成部分。一方面，F(xiàn)PGA 芯片運算速度可以有效滿足通信領域高速的通信協(xié)議處理需求；另一方面，隨著通信協(xié)議的演進，F(xiàn)PGA可憑借其高靈活性適應通信協(xié)議持續(xù)迭代。根據(jù)Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，2022年FPGA在中國通信領域的市場規(guī)模為86.7億元，未來3年通信有望始終占據(jù)國內(nèi)40%以上的市場份額，到2025年市場規(guī)模達到140.4億元，3年CAGR為17.43%。

工業(yè)方面，F(xiàn)PGA應用在視頻處理、圖像處理、數(shù)控機床等領域實現(xiàn)信號控制和運算加速功能，受益于工業(yè)智能化、無人化的發(fā)展趨勢，F(xiàn)PGA高效能、實時性、高靈活性的特點使其在工業(yè)領域得到了廣泛應用。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2022年FPGA芯片在中國工業(yè)領域的市場規(guī)模為65.2 億元，2025年將達到100.8億元，CAGR為15.6%。

產(chǎn)品方面，國產(chǎn)FPGA中低端種類豐富，高端產(chǎn)品還需補足，僅復旦微電的億門級FPGA系列等少數(shù)芯片邏輯單元可達約700K，其余大部分邏輯單元容量在200K以下，而國際龍頭企業(yè)的高端產(chǎn)品邏輯規(guī)模可達到3KK以上。制程方面，國際高端產(chǎn)品已有7nm量產(chǎn)，而國內(nèi)已量產(chǎn)的FPGA芯片多以28nm為主，僅有京微齊力、易靈思分別實現(xiàn)了22nm、16nm FPGA芯片量產(chǎn)。這也表明，高端FPGA方面，國產(chǎn)FPGA芯片仍有很大的追趕空間。

新方向、新機遇？

去年年末，AMD旗下FPGA宣布漲價，且漲幅最大的是Spartan 6系列，該系列采用45nm制程，產(chǎn)品邏輯容量覆蓋4k~150k，主要應用在工控、汽車信息娛樂系統(tǒng)、消費電子等市場。業(yè)界分析認為，某些國產(chǎn)FPGA已經(jīng)完全覆蓋Spartan6系列產(chǎn)品規(guī)格，因此漲價將給國產(chǎn)廠商帶來市場機遇。

對此，相關FPGA廠商也表示希望能抓住機會，進一步豐富產(chǎn)品的譜系種類，以滿足市場不同層次的需求，同時，贏得客戶的品牌忠誠度也非常重要，這是進一步打造生態(tài)的關鍵。

此外，產(chǎn)業(yè)升級優(yōu)化也帶動物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領域的需求日益旺盛，有助于國產(chǎn)FPGA芯片抓住更多機遇。

在數(shù)據(jù)中心，服務器和存儲器作為通用基礎設備，為了應對復雜多變的應用情景，需要FPGA 實現(xiàn)邏輯控制、數(shù)據(jù)轉換、功能擴展、系統(tǒng)升級等功能。在數(shù)據(jù)中心運算處理領域，相比于 CPU，F(xiàn)PGA由于其無指令、無需共享內(nèi)存的體系結構，能夠同時提供強大的計算能力和足夠的靈活性；相比 GPU，F(xiàn)PGA 芯片在數(shù)據(jù)中心具有低延遲及高吞吐的優(yōu)勢；相比ASIC，F(xiàn)PGA在性能、靈活性、同構性、成本和功耗等五個方面可以達到較好的平衡。在云計算大面積應用的背景下，未來數(shù)據(jù)中心對芯片性能的要求將進一步提高，更多數(shù)據(jù)中心有望采用 FPGA，提高FPGA在數(shù)據(jù)中心芯片中的價值占比。

汽車電子領域，F(xiàn)PGA主要有以下幾大應用：系統(tǒng)接口及控制領域，用于控制和驅動電動汽車電機控制系統(tǒng)；在視頻橋接和融合領域，可用于實現(xiàn)多個圖像傳感器的信號橋接、3D環(huán)視視頻融合、倒車輔助視頻、輔助駕駛視頻等功能；在輔助駕駛和自動駕駛領域，可用于實現(xiàn)機器視覺與目標檢測等各種功能；在高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、汽車信息娛樂系統(tǒng)等領域，可應對自動駕駛要求的快速演變，提升用戶駕駛體驗和信息娛樂體驗。

人工智能是FPGA的新興應用市場之一，在云側與端側的不同任務中，F(xiàn)PGA均已與GPU及 ASIC等芯片成為處理芯片的重要選擇之一。在云側處理時，F(xiàn)PGA芯片內(nèi)的并行處理單元可達到百萬級，且可編程性能夠實現(xiàn)靈活搭建數(shù)據(jù)處理流水線，因此運算速度快、數(shù)據(jù)訪問延遲低，較為適合推理等實時決策需求。在端側處理領域，隨著智能終端對實時響應和多樣化應用的需求，越來越多的推理任務被轉移到端側來完成，F(xiàn)PGA 芯片可實現(xiàn)快速推理決策，其現(xiàn)場可編程、可實現(xiàn)定制功能、高吞吐量和低延遲等特點，也可以適配各種經(jīng)過壓縮優(yōu)化的神經(jīng)網(wǎng)絡部署和升級。

在邊緣端的嵌入式應用場景中，除了要對大量數(shù)據(jù)進行算法處理、扮演高速協(xié)處理器以外，還要同時執(zhí)行數(shù)據(jù)采集、圖形運算、控制調(diào)度等各種任務，這類新需求在未來人工智能、高可靠等領域將非常普遍。因此，采用CPU+FPGA+AI、CPU+FPGA+GPU+AI、CPU+FPGA+ADC等融合架構的可編程單芯片產(chǎn)品將成為重要的發(fā)展方向。

此外，為提高產(chǎn)品密度和通信帶寬，Chiplet和高速率FPGA用SerDes(串行/解串接口)也將是主要的技術趨勢。

寫在最后

對于發(fā)展中的國產(chǎn)FPGA來說，和半導體整體產(chǎn)業(yè)一樣，同樣面臨著技術升級和國際新形勢的雙重挑戰(zhàn)，但高速增長的國內(nèi)市場規(guī)模為我國半導體產(chǎn)業(yè)結構升級優(yōu)化提供了重要機遇。

過去的一年，全球芯片行業(yè)從“缺芯潮”走向“砍單潮”，行業(yè)悲觀之聲不絕于耳。逆勢大幅增長的國產(chǎn)FPGA產(chǎn)品，也給努力成長的國產(chǎn)芯片帶來一些亮光。雖技術上與國際龍頭差距較大，但國內(nèi)產(chǎn)品日益豐富、技術不斷更新迭代，F(xiàn)PGA呈現(xiàn)出了加速發(fā)展的趨勢。隨著產(chǎn)品認可度不斷提升，率先布局未來的潛力市場，F(xiàn)PGA企業(yè)有望在國產(chǎn)化浪潮中加速發(fā)展。