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《科創(chuàng)板日報(bào)》15日訊,華泰證券發(fā)布研報(bào)稱,對于半導(dǎo)體板塊,Q3仍處于累庫階段,設(shè)計(jì)公司平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比上升19天,Q4或進(jìn)一步上升;蘋果旺季拉貨動(dòng)能帶動(dòng)消費(fèi)電子Q3存貨周轉(zhuǎn)環(huán)比改善,安卓方面,我們看到渠道庫存經(jīng)過一定去化,上游供應(yīng)鏈已出現(xiàn)小幅拉貨,但從需求看,4Q22及2023年需求目前仍然不明朗;面板以及被動(dòng)元件中的MLCC庫存經(jīng)過一輪消化后正趨近于合理水平,Q4景氣度有望見底,建議緊密跟蹤1H23需求復(fù)蘇節(jié)奏。
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