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云財(cái)經(jīng)訊,11月2日,通富微電(002156)披露定增報(bào)告書(shū),公司定增募資27億元加碼先進(jìn)封裝,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(二期)(簡(jiǎn)稱“大基金二期”)認(rèn)購(gòu)3億元,助推集成電路封裝龍頭企業(yè)進(jìn)一步強(qiáng)化實(shí)力。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),截至目前,大基金二期共投資了41個(gè)項(xiàng)目,涉及24家上市公司。大基金二期對(duì)集成電路裝備材料、零部件的投資額不斷提升、關(guān)注領(lǐng)域不斷細(xì)化,保持了“強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈”的投資定位。 (上海證券報(bào))
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